EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 템포러리 본딩/디본딩 솔루션 집중…

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, 아허 EVG)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRele...