코스텍시스, 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도 G NewsWire_semic (34.♡.82.73) 0 66 02.18 09:00 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1005650&sourceType=rss + 10 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 5 코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제...