실리콘랩스, 차세대 IoT 혁신에 동력을 제공하는 시리즈 3 플랫폼의 첫 번째 SoC 제품군 공개

저전력 무선 연결 분야의 선도적인 혁신 기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 ‘SiXG301 ’과 ‘SiXG302’를 출시하며 자사 시리즈 3 (Series 3) 포트폴리오의 첫 번째 제품을 발...